이번 주는 삼성전자 진격의 한주가 되고 있습니다.
3월 16일부터 나흘간 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026을 기점으로, 삼성전자가 글로벌 AI 반도체 빅3 — 엔비디아, AMD, OpenAI — 와 HBM4 공급 계약을 연달아 확정 지었기 때문입니다. 오늘(3월 19일) 한국경제 단독 보도로 OpenAI와의 구체적인 계약 내용까지 공개되면서 퍼즐이 완성됐습니다.
하나씩 정리해보시죠.
1. OpenAI — HBM4 단독 공급, 8억Gb
오늘 가장 주목할 뉴스입니다.
삼성전자가 OpenAI에 올해 하반기 HBM4(12단) 최대 8억Gb를 단독으로 공급하기로 확정했습니다. SK하이닉스도, 마이크론도 아닌 삼성 단독입니다.
숫자로 보면 이 물량이 얼마나 큰지 실감이 됩니다. 삼성전자가 올해 생산할 전체 HBM 생산량은 110억Gb 이상인데, 이 중 7%가 OpenAI 한 곳에 할당됩니다. HBM4만 놓고 보면 무려 15%입니다. 엔비디아, AMD에 이어 세 번째로 큰 단일 고객 규모입니다.
이 HBM4가 탑재되는 칩은 **OpenAI의 자체 AI 반도체 '타이탄(1세대)'**입니다. 브로드컴과 공동 개발한 AI 추론 전용 칩으로, 3분기부터 TSMC가 생산해 연말 출시 예정입니다. OpenAI가 엔비디아 의존에서 벗어나 자체 칩을 설계하고 있다는 건 이미 알려진 이야기인데, 그 첫 번째 HBM 공급사로 삼성이 낙점된 것입니다.
계약 배경에는 이재용 회장의 역할이 컸습니다. 지난해 10월 샘 알트만 OpenAI CEO와 직접 만나 LOI(의향서)를 교환했고, 이번에 그게 실제 공급 계약으로 이어졌습니다. 첫 공급사로 선정된 만큼 타이탄 2세대, 3세대에도 삼성 HBM이 들어갈 가능성이 높다는 관측이 나옵니다.
공급 범위는 메모리에 그치지 않습니다. 삼성SDS는 OpenAI와 AI 데이터센터 공동 개발 및 기업 AI 서비스 파트너십을, 삼성C&T와 삼성중공업은 부유식(플로팅) 데이터센터 공동 개발 협력도 함께 추진 중입니다. 삼성그룹 차원의 종합 파트너십으로 봐야 합니다.
2. Nvidia — HBM4 선출하, HBM4E까지 선점
GTC 2026에서 엔비디아와의 협력은 한 단계 더 올라갔습니다.
삼성전자는 HBM4를 메모리 3사(삼성·SK하이닉스·마이크론) 중 가장 먼저 엔비디아에 출하했습니다. HBM3E 세대까지 퀄 테스트 탈락을 거듭하며 SK하이닉스에 크게 뒤처졌던 것을 생각하면 완전한 반전입니다.
여기에 더해 7세대 HBM인 HBM4E 실물도 GTC 2026에서 세계 최초로 공개했습니다. 엔비디아가 내년 하반기 출시할 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재될 제품입니다. 경쟁사보다 한 세대 앞서 로드맵을 공개한 셈입니다.
협력 범위도 메모리를 넘어섰습니다. 젠슨 황 CEO는 기조연설 직후 삼성 부스를 직접 찾아 HBM4 웨이퍼에 직접 'AMAZING HBM4!'라고 사인을 남겼고, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 필요한 메모리·저장장치 전체를 삼성이 단독으로 공급할 수 있다는 점도 부각됐습니다. 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 SOCAMM2(업계 최초 양산 출하), 저장장치 PM1763까지 풀 라인업입니다.
파운드리 협력 확대 소식도 나왔습니다. 삼성 파운드리가 엔비디아 공급망에 진입하면서 메모리에서 파운드리까지 이어지는 '종합 반도체 기업'으로서의 강점이 본격적으로 가동되는 그림입니다.
3. AMD — HBM4 + DDR5 + 파운드리, 20년 동맹의 업그레이드
3월 18일, 리사 수 AMD CEO가 직접 방한했습니다.
삼성전자 평택캠퍼스에서 MOU를 체결한 뒤, 저녁에는 이재용 회장과 서울 용산 승지원(삼성그룹 영빈관)에서 만찬 회동을 가졌습니다. 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 CTO까지 반도체 핵심 경영진이 총출동한 자리였습니다.
이번 계약이 특별한 이유는 범위가 가장 넓다는 점입니다.
- AMD 차세대 AI 가속기 Instinct MI455X용 HBM4 우선 공급 (AMD 공식 우선 공급자 지정은 이번이 처음)
- AMD 6세대 EPYC 서버 CPU용 DDR5 최적화 메모리 공급
- 삼성 파운드리의 차세대 AMD 제품 위탁 생산 파트너십 검토
HBM 하나가 아니라 서버용 D램(DDR5)과 파운드리까지 포함한 사실상 올인원 파트너십입니다. 2007년 AMD 그래픽 카드에 삼성 D램이 처음 탑재되면서 시작된 20년 동맹이 AI 시대에 맞게 전면 확장된 형태입니다.
특히 파운드리 협력 논의는 시장에서 주목하는 부분입니다. 삼성 파운드리는 TSMC에 밀리며 고전해왔는데, AMD라는 글로벌 고객을 잡는다면 반등의 발판이 될 수 있기 때문입니다.
왜 HBM4부터 갑자기 삼성이 강해진 걸까?
사실 작년까지만 해도 삼성전자 HBM 사업은 위기였습니다.
4세대 HBM3, 5세대 HBM3E 모두 엔비디아 퀄 테스트에서 연달아 탈락하며 SK하이닉스에 크게 뒤처졌고, HBM 시장 점유율도 20% 수준으로 쪼그라들었습니다(SK하이닉스 59%, 트렌드포스 기준).
반전은 2024년 5월 전영현 부회장이 HBM용 D램 전면 재설계를 결단하면서 시작됐습니다. HBM4 코어다이에 경쟁사보다 앞선 1c(10나노급 6세대) D램을 선제 적용했고, 베이스다이도 자체 4나노 파운드리 공정으로 만들었습니다. 그 결과 엔비디아 퀄 테스트를 단 한 번의 재설계 없이 통과하며 3사 중 가장 먼저 출하에 성공했습니다.
HBM4 수율은 현재 50% 수준으로, 초기 HBM3E보다 크게 향상된 상태입니다. 삼성은 올해 HBM 생산량을 전년 대비 3배 이상 늘리고, HBM4 비중을 전체의 절반 이상으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.
정리 — 3대 계약 한눈에
| OpenAI | HBM4(12단) | 단독 공급 계약 | 8억Gb, 하반기 납품 / 타이탄 1세대 탑재 |
| Nvidia | HBM4·HBM4E·SOCAMM2·SSD | 공급 계약 (진행 중) | 3사 중 최초 출하, 파운드리까지 확대 |
| AMD | HBM4 + DDR5 + 파운드리 | MOU (3월 18일) | 3개 분야 동시, HBM 우선 공급자 첫 지정 |
투자자 관점에서 보면
이번 일련의 계약들이 갖는 의미는 단순한 수주 소식을 넘어섭니다.
첫째, 고객 다변화입니다. 엔비디아 의존도가 높았던 HBM 공급 구조에서 AMD, OpenAI까지 고객층이 넓어졌습니다. OpenAI가 자체 칩(타이탄) 생태계를 키울수록 삼성의 수혜는 구조적으로 커집니다.
둘째, 제품 단가 상승입니다. HBM4는 HBM3E 대비 단가가 높고, 공급 부족 상황이 지속되고 있습니다. 삼성전자 DS부문 실적 개선의 직접적인 동력입니다.
셋째, 파운드리 회복 기대입니다. 엔비디아와 AMD 모두에서 파운드리 협력 논의가 진행 중입니다. 아직 확정 단계는 아니지만, 이 두 고객이 파운드리 주문으로 이어진다면 삼성 파운드리 실적 전환점이 될 수 있습니다.
HBM3E 부진으로 잊혀가던 삼성전자 반도체가, HBM4 한 세대 만에 AI 칩 시장의 핵심 공급망으로 복귀했습니다. 지금이 그 시작점입니다.
본 포스팅은 공개된 보도 자료와 언론 기사를 바탕으로 작성되었습니다. 투자 판단은 본인의 책임 하에 이루어져야 합니다.
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